简要描述：晶圆半导体接触角测量仪特别订制的圆形样品台专用于晶圆（Wafer）样品的测试。通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小，来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。

功能概述：

晶圆半导体接触角测量仪特别订制的圆形样品台专用于晶圆（Wafer）样品的测试。通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小，来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。

晶圆接触角测量仪技术指标：

1.接触角测量 1.1.分析算法：量高法、量角法、圆环法、椭圆法、切线法、Y-L法

1.2.具有左接触角、右接触角和平均接触角分开测试和比较功能

1.3.具有凹面、凸面、弧面、超亲水、超疏水等特殊表面分析功能

1.4.具有不规则形、非轴对称本征接触角的分析功能

1.5.具有自动分析接触角变化过程的批处理测试功能

1.6.测量范围：0°～180°

1.7.测量精度：±0.1°

1.8.提供标定块，可随时对测量精度进行校准

1.9.测量分辨率：0.001°

2.张力测量 2.1.分析算法：手动法、自动法

2.2.测量范围：0.01～2000mN/m

2.3.测量精度：±0.1%

2.4.测量分辨率：0.001mN/m

3.表面能估算 3.1.估算模型：Fowkes、扩展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、Wu调和平均法、状态方程法

3.2.可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等

3.3.液体数据库：预置37种常用液体表面张力及其分量数据，数据可直接调入用于表面能估算

3.4.液体库数据可自行添加、删除和修改

4.润湿性分析 4.1.通过液体的表面张力和对固体的接触角可分析该固体的润湿程度，包括粘附功、铺展系数和粘附张力

5.数据管理 5.1.通过试验模板保存试验信息、试验数据和图片

5.2.新建的试验模板保存后可重复调入使用

5.3.可对试验数据进行修改、删除和调入再分析等

5.4.试验数据可标注于图片上，并随图片一起保存

5.5.试验结果可导出至Word、Excel和PDF

6.图像拍摄 6.1.单张拍摄、连续拍摄、视频录制和图片回放

6.2.可选择采用相机外觖发功能自动拍摄

7.光学成像系统 7.1.相机：300万像素、帧率200帧/秒

7.2.镜头：0.7～4.5×连续变倍、工作距离320mm

7.3.调焦范围：±12.5mm；调焦精度：0.25mm

7.4.调焦时软件自动检测清晰度，消除人为误差

7.5.水平和俯仰调整范围：±2°

7.6.背光源：黄色LED冷光源+遮光板，亮度无极调节

8.滴液系统 8.1.滴液方式：软件控制进样器自动滴液和自动升降

8.2.最小滴液量：0.05μl/滴

8.3.滴液精度：±0.01μl

9.样品台 9.1.台面尺寸：Ø300mm

9.2.移动行程：X300×Y300×Z50mm

9.3.移动方式：软件控制样品台单点或多点自动定位+手控摇杆任意定位

9.4.样品台多点移动的运行参数可预先设置并保存，之后可重复调入使用

10.主机参数 10.1.尺寸：约W1080×D535×H600mm

10.2.重量：约95kg

10.3.电源：1∮ AC220V 50HZ

晶圆半导体接触角测量仪标准配置：

1.测控软件：1套

2.控制器：1套

3.手控摇杆：1套

4.微量进样器：2支

5.储液瓶：1个

6.接触角标定块：1块

7.水平尺：1个

8.工具：1套