简要描述：微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器

试验机作用：

微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机

微小半导体芯片焊脚推拉力测试机测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

产品特点：

1.广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）

2.图像采集系统

快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

具体微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机的参数可以与联往检测设备咨询！