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芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪

简要描述:芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪拥有多项功能,应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器

  • 产品型号:LW-S203C
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-06-16
  • 访  问  量: 58

详细介绍

芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪拥有多项功能,应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器

芯片金球焊点凸点剪切力测试仪测试类型及相应标准:

/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

产品特点:

1.广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。(非标定制)

2.图像采集系统

快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

产品应用:

焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载具可以测试各种尺寸和类型的样品。

铜线的焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。

拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析

钝化层剪切测试–使用软件和特定负载具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。         

具体芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪可以与联往检测设备联系


推拉力测试夹具.png



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