芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪

芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器

芯片金球焊点凸点剪切力测试仪测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

产品特点：

1.广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）

2.图像采集系统

快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

产品应用：

焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载具可以测试各种尺寸和类型的样品。

铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。

拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析

钝化层剪切测试–使用软件和特定负载具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。         

具体芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪可以与联往检测设备联系