欢迎来到苏州市联往检测设备有限公司网站!
咨询热线

15995758658

当前位置:首页  >  产品中心  >  力学检测设备  >  检测试验机  >  LW-203C三轴微小剪切力推拉力试验机

三轴微小剪切力推拉力试验机

简要描述:三轴微小剪切力推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试

  • 产品型号:LW-203C
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-04-28
  • 访  问  量: 37

详细介绍

三轴微小剪切力推拉力试验机参数:

工作台:XY工作台:行程600*600mm,分辨率:0.002mm

Z工作台:行程80mm,分辨率0.001mm  

测试精度:拉力:量程0-20kg,测量精度:0.25% g

金球推力:量程0-500g,测量精度:0.25%

芯片推力:量程0-5kg,测量精度:0.25%   

平台夹具:兼容各种夹具(依实际需求为准)

夹具:可360°旋转  

测试功能:测试工位软件选择后,设备自动旋转至需要测试工位

操作系统:Win10

数据显示:实时显示测试数据及力值分布曲线

数据输出:可实时导出、保存数据 

供需电源:AC22050HZ  

试验机作用:

三轴微小剪切力推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,测试探针夹具精细,才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称:三轴微小推拉力试验机,芯片微焊点剪切力试验机,三轴剪切力测试机

微小剪切力推拉力试验机特点:

设备配置三轴运动平台,可全自动移动个每个测试坐标点。

配置旋转模组,软件控制自动选择对应推力和拉力。

配置4个力量传感器,2组推力,2组拉力。

高速力值采集系统,可更稳定的采集力量数据。

平台夹具根据测试产品定制,共用性强,可兼容多种产品。

设置安全高度位及安全限速,防止误操作对测试针头造成损坏。

利用软件计算破断力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等


637760452317013330230.jpg



产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7