欢迎来到苏州市联往检测设备有限公司网站!
咨询热线

15995758658

当前位置:首页  >  产品中心  >  非标定制试验机  >  

  • LW-3025C磁力磁场强度分析测试机

    磁力磁场强度分析测试机适用于电机、多极磁环、异型磁材料表面磁场分布强度测试。设备搭配XYZ三轴进行产品空间磁场分布分析测量,并且提供XY坐标、P极坐标、3D磁场分

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:944
  • LW-407包装纸箱双翼跌落试验机

    包装纸箱双翼跌落试验机可对包装件的面、角、棱作自由跌落试验,配备数显高度显示仪及采用译码器进行高度跟踪,从面能精确地给出产品跌落高度,与预设跌落高度误差不超过2%或10mm。本机采用单臂双柱结构,具有自动复位、电动跌落及电动升降装置,使用方便;*的液压缓冲装置大大的提高了机器使用寿命、平稳性及安全性。单臂设置,可方便地放置产品,跌落角度冲击面与底板平面角度误差小于50 。

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:1102
  • LW-406包装纸箱单臂跌落试验机

    包装纸箱单臂跌落试验机本机专用于测试产品包装受到坠落之受损情况,及评估运输搬运过程时耐冲击强度 适用标准:ISO2248 JISZ0202-87 GB/T4857.5-92

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:1039
  • LW-403纸箱模拟汽车运输振动台

    纸箱模拟汽车运输振动台适用于玩具、电子、家具、礼品、陶瓷、包装等产品进行模拟运输测试

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:879
  • LW-S203C微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机

    微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:1304
  • LW-S203C芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪

    芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪拥有多项功能,应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器

    更新时间:2024-04-07
    浏览量:1223
共 72 条记录,当前 8 / 12 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页