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焊接强度剪切力试验机

简要描述:焊接强度剪切力试验机Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确。

  • 产品型号:LW-203C
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-12-06
  • 访  问  量: 283

详细介绍

焊接强度剪切力试验机适用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊点,BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,测试探针夹具精细,才能适合这种测试要求。

焊接强度剪切力试验机Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确

设备系统基本配置:

1.设备尺寸:长562mm/705mm/675mm

2.重量:86kg

3.电源:220/240V, 3.15A,  50/60Hz

4.压缩空气(机器用)4bar, 6mm 外径/4mm 内径气管, 10L/min

三、设备(轴)能力:

1.X,Y轴精度:+-10 micron over 50mm

2.X,Y轴重复性:+-5 micron over 50mm

3.X,Y轴分辨率:<1 micron

4.X,Y轴的速度:2mm/second

5.Y轴的承受力:100kg

6.X轴的承受力 5kg

7.Z轴行程:65mm

8.Z轴精度(整个行程):+-10 micron

9.Z轴精度(2mm行程内):+-2 micron

10.Z轴复位精度:+-1 micron(在25 micron行程内用250g测试模组测试)

11.Z轴分辨率:+-0.125 micron

12.Z轴的速度:7mm/second

13.Z轴的测试速度 5mm/second

14.Z轴的承受力:10kg pull at 5mm/second

15.夹具工作范围:X 220mm/Y 220mm/Z 50mm

四、系统精度:  

1.整个系统精度是所选量程的 +/-0.25%, GR&R <10%  

2.推力测试时的Z轴定位精度为 +/-1 micron

五、测试模组与配件:

1.拉力模组:100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)

2.推力模组:250g(包含Shear 062-006),100kg(包含Shear 250-354

3.钩针:2(每台)

4.推刀:4只(每台)

焊接强度剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机特点:利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重,自动抓取软件自动生成报告及存储功能,支持MES上传通过坐标设定自动移位进行压缩

若需要BGA矩阵整体拉压力试验机,可以联系我司,到时可以提供具体资料。

BGA矩阵整体推力测试机.jpg


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